Reballing o Reflowing?

Per rispondere a questa domanda, bisogna farne un’altra : Quando bisogna intervenire, con queste tecniche?
La risposta è sicuramente perchè il computer(Desktop o Portatile)o il videogioco, non funzionano più correttamente.
Lo schermo nero (ma con l’audio funzionante) oppure righe e quadretti, quasi sempre mostrano la sofferenza del processore Video.
Questo è saldato sulla scheda, con delle microsfere di stagno che, col surriscaldamento dovuto all’uso oppure perchè soffocate dalla polvere,
perdono il contatto. La miglior soluzione è sicuramente Sostituzione del CHIP ma per Par Condicio, andiamo ad analizzare queste tecniche :

IL REFLOW

Letteralmente Riflusso, significa ripristinare il contatto, scaldando il CHIP, fino a sciogliere le microsfere di stagno, quindi ricollegare il BGA.
Quello che consigliano in rete, tra metti la scheda in forno, scalda con un Termosoffiatore(tipo Carrozzeria) fino che non vedi che il chip  che “affonda”…… Tutto questo è un “Fai da Te” senza fondamento e comunque anche in caso di successo, NON ne è garantita la durata.
Innanzi tutto, tutto ciò che è su una scheda madre è saldato a stagno e lo stesso ha un punto di fusione preciso: 231,9°.
Quando raggiungo il punto di fusione, tutto ciò che è saldato sotto, per effetto della gravità, cade a terra. Nel caso del termosoffiatore, posso circoscrivere la zona di riscaldamento ma l’aria prodotta, se non si fa estrema attenzione, fa “volare” i componenti vicini, oppure fa”popping” che tradotto, significa che sul chip appaiono delle bolle e lo rendono inutilizzabile. Consideriamo anche il fatto che in produzione usano un collante
che non permette escursioni e quindi si renderà soltanto fluido lo stagno ma non si consoliderà la saldatura se non rimuovendo prima la colla.

IL REBALL

Letteralmente Riballare (sostituire le microsfere di stagno sotto il BGA). Apparentemente questa tecnica è risolutiva e non tanto invasiva, nel senso
che non coinvolge tutta la scheda ma soltanto il Chip in questione. Serve comunque un po’ di attrezzatura e competenza tipo, un preheating(preriscaldatore), per far dilatare dolcemente le piazzole sulla scheda e togliere l’umidità dalla stessa. Un elemento riscaldante ad aria
o ceramico a temperatura controllata e un Fornetto per il fissaggio delle microsfere al chip. Il tutto corredato anche di piastre sagomate (ogni Chip ha uno schema diverso) e dalle sfere in varie misure 0.45-0,76.
All’inizio ho detto apparentemente perchè anche questo NON garantisce una durata, questo per i seguenti motivi :

1. Le microsfere sotto al Chip, sono in realtà sotto al socket, le microsfere che in molti casi si rovinano, sono in superficie ma sotto al Chip vero e proprio.
2. Per effettuare il reball, devo scaldare il Chip parecchie volte : una per toglierlo, due per eliminare i residui delle vecchie microsfere, tre per saldare le microsfere nuove e quattro per saldare il Chip alla scheda madre

Considerando che la tolleranza del chip è molto bassa, circa 5%, in una delle 4 fasi, sicuramente si supererà la soglia, rischiando di fare un sacco di lavoro per niente. Secondo il primo caso, il Chip potrebbe essere già guasto e la sostituzione delle microsfere, un lavoro inutile.